羊城论道·智驭未来 | 中科天工应邀出席2025绿色与智能包装技术创新论坛，以中国方案擘画发展蓝图

盛夏羊城，思想激荡。7月28日，2025绿色与智能包装技术创新论坛暨包装产学研协同创新大会在广州隆重举行。中科天工（Sinotecho）酒包事业部总经理刘娜应邀出席本次大会并发表主旨演讲，深度解析行业趋势，并系统分享了中科天工以AI为核心的“酒包智能工厂建设方案”和“AI在线检测打通人员效率堵点”的创新实践，以及未来中国方案发展规划，引发与会嘉宾广泛关注。

中国包装联合会副秘书长胡正阳出席论坛并致辞

一、价值跃升：酒包市场蕴藏结构性机遇

白酒作为国民经济的重要支撑型消费品，其包装市场规模持续稳步增长，年复合增长率超15%。

中科天工刘娜作论坛主题分享

刘娜指出，消费升级驱动下，酒包装的角色已从基础的“保护容器”跃升为关键的“价值载体”，承载着品牌文化传承与表达的重任。随着环保理念普及、传统文化元素融入、市场策略分化，如降价保量、新品保价以及白酒产品结构的深度调整，共同为包装市场带来了巨大的结构性机遇与挑战。包装企业亟需在规模整合、技术创新与文化赋能中找到新的增长点。

解析酒包装行业现状

二、双轨破局：向上生长与向下扎根并举

面对转型变革新阶段，刘娜强调包装企业把握机遇需要实施“双轨并行”战略：

1.向上生长，构筑智造壁垒：通过规模化生产、深度数字化转型与智能化升级，提升整体效能，为头部白酒企业提供更高品质、更具性价比的整体解决方案，建立核心竞争优势。

2.向下扎根，激活创新潜能：强化创意设计能力，打造柔性供应链体系，深化环保材料与工艺创新，敏捷响应细分市场的新品开发与个性化、定制化需求，挖掘深层增长点。

详解酒包智能工厂整体解决方案

三、智造蓝图：AI赋能智能工厂整体解决方案

论坛上，刘娜重点详解了中科天工Sinotecho以AI技术为引擎的智能工厂整体解决方案蓝本，赋能包装企业实现“双轨战略”。方案蓝本以工业互联网平台为基座，通过连接设备、产线、人员、供应链及客户等全链要素，实现资源整合与高效协同。

遵循“总体规划、分步实施；自下而上、由点到面；软硬结合，数据驱动；新旧融合，逐步替代”原则，中科天工致力于包装企业实现从物联（设备连接）到数联（数据闭环），再到智联（AI决策）和融联（生态共创）的阶梯式跃迁。

在描绘智能工厂整体解决方案蓝本未来蓝图，刘娜总结三大价值跃升目标：

1、贯通数据流：打破“信息孤岛”，构建“采集-传输-存储-应用”的数据流闭环，奠定智能化基础。

2、驱动智能决策：依托大数据平台与AI算法分析，实现从“经验决策”到“算法驱动”的跨越，可视化赋能精准运营。

3、创造增值服务：推动商业模式从“制造交付”向“数据服务”转型，实现效率提升、成本优化及数据价值深度变现。

四、能力矩阵：支撑中国方案，包装世界未来

刘娜表示，支撑这一蓝图的是中科天工Techo深耕行业逾十年锻造的四大核心能力：

1、顶层规划力：提供从战略到落地的智能工厂整体规划与深度咨询服务。

2、硬核定制力：专注于非标、大单品智能装备的定制化开发能力，解决关键痛点。

3、智慧物流力：集成智慧物流与智能仓储技术，实现高效、精准的物料流转。

4、云端智控力：依托自主“天工云”平台，提供强大的信息化规划、实施与云端管控能力。

中科天工凭借四大核心能力矩阵协同发力，全方位赋能包装企业加速构建新质生产力，确保智能工厂整体解决方案的高效落地与价值释放。

胡正阳副秘书长为中科天工颁发荣誉证书

站在企业发展的第二个十年开端，刘娜强调，中科天工Techo将坚定不移地践行“让中国方案，包装世界未来”的全新使命愿景，持续深化智能工厂整体解决方案能力，携手产业链伙伴，共同推动标准重构、技术革新与生态协同，赋能中国酒包装产业智造升级，助力中国包装企业竞逐全球舞台，为世界包装行业的绿色智能未来贡献中国力量